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  X-Ray檢測設備

  作為用于電子配件，壓鑄件，半導體封裝內部缺陷的監測分析設備，國內首次使用Open Tube,FPD director和Digital ll來開發，成為提高分析能力而提供了多種功能。(AFT(Auto Focus Tracing)功能，自動Ball Void測量功能，Wire sweep計算功能，畫面分割，Merge,Auto Teaching) 而且提供微CT(X-eye MCT Serise)裝置，可以將樣品的內部構造用三維畫面進行精密的檢測分析

  SEM

  先將電子束發射到真空艙內的樣品上，檢出樣品放出的二次電子后，通過多種檢出器進行表面構造及多種成分分析的掃描電子顯微鏡,SEM作為MEMS（超小型紫密儀器）產業的基本技術是具有1.5nm(1m的十億分之一)分辨率的超細微，NANO構造的分析及測定設備。

  邦定機

  作為半導體Package工程中必須的設備，與已有的DIE BONDER不同的是采用在機板的BUMP上直接連接CHIP的PAD方式，能夠應對常規裱裝技術不足的細小PEACH和CSP裱裝，被普遍用于CMOS市場和LDI市場。