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主要零件的本土化和新技術不斷開發使得SEC具備了和世界大企業相抗衡的競爭力。

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兼容2D,3D的晶圓級X-RAY檢測設備

        賽可的X-RAY檢測設備廣泛應用于半導體封裝中的內部缺陷檢測,主要分為“開放式光管”和“封閉式光管“兩大類,是韓國較早能生產X-RAY部件光管的企業,相關技術處于行業佼佼者的地位。賽可的晶圓級檢測設備如NF120搭載了200nm級別開管式光管以實現無損檢測。丁光聲表示,相比于同類型產品,賽可的晶圓級檢測設備采用脈沖式照射,很大程度上減少了X射線對檢測樣品的損傷。

X-RAY檢測設備

賽可(SEC)X-RAY檢測設備 NF120

      據了解,賽可的X-eye NF120 Series搭載了200nm的Nano-focus Tube,廣泛應用于要求檢測Sub-micron單位不良的半導體封裝即Wafer level packaging(WLP)領域里,在Wafer level工藝中,可對TSV,Micro-bump,Cu pilar等產生的超細微不良進行自動檢測。SEC獨有的3D CT用Auto Collimation及Filtering技術實現X-ray damage free(無損檢測),可安全檢測存儲半導體芯片。此外,這款儀器可同時兼容2D,3D自動檢測。

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